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1. 개요
인텔 코어 Ultra 시리즈의 2세대 CPU 버전이다.코어 i 시리즈 네이밍의 연장선으로 인텔 15세대로도 들어올 수 있다.
코어 Ultra 시리즈 최초로 데스크톱 제품군 CPU 모델이 출시된다.[1]
2. 공통
코어 울트라 2세대는 대상 플랫폼에 따라 루나 레이크와 애로우 레이크로 나뉜다. 공통적으로 이 두 제품군은 같은 CPU 아키텍처인 인텔 코브 마이크로아키텍처와 스카이몬트 아키텍처가 들어가게 된다.빅코어로 활용이 되는 라이언 코브 아키텍처는 명령어 디코더가 6-Wide 에서 8-Wide로 확장이 되며, 그 외에도 백엔드에 위치한 정수, 부동소숫점 등의 유닛이 확장이 되어 IPC +14%의 성능 향상폭을 가진다. 해당 아키텍처에 관한 자세한 설명은 다음 항목으로.
리틀코어로 활용이 되는 스카이몬트 아키텍처는 명령어 디코더가 6-Wide에서 무려 9-Wide로 확장되었으며[2] ROB 수의 대폭 확장, 2배 가량의 백엔드 연산유닛 확장으로 인하여 정수 IPC +38%, 부동소숫점 IPC +68%라는 성능 향상을 이뤄냈다. 이는 13세대 인텔 CPU의 빅코어로 들어가던 랩터 코브와 유사한 수준의 IPC라고 한다. 해당 아키텍처에 관한 자세한 설명은 다음 항목으로.
3. 모바일 중저전력용: 루나 레이크
3.1. 출시 전 정보
루나 레이크는 저전력 모바일향으로 설계된 제품군이다. 8~17W를 소모하며 메테오 레이크-U 라인업을 대체하는 것에 골자를 두고 있다.CPU 면에서 봤을때 전작인 메테오 레이크-U와 비교하면 2개의 성능 코어 + 8개의 효율 코어 + 2개의 LPE 코어(12코어 14스레드)에서 4개의 성능 코어 + 4개의 효율 코어(8코어 8스레드)로 코어 수로만 비교하면 성능이 줄어든 것 처럼 보이는 착시효과가 존재한다. 그러나 실제 성능과 관련이 있는 성능 코어는 2개에서 4개로 증가했다는 점[3], 효율 코어의 갯수는 절반으로 줄어들었으나 개별 코어의 IPC가 랩터 코브와 유사한 수준으로 늘어났다는 점[4], 그리고 인텔 메테오레이크의 LPE 코어는 아예 별도의 다이에 위치하여 idle 환경이 아니면 아예 켜지지도 않는다는 점을 감안하면 오히려 업그레이드 되었다는 평이 중론.
하이퍼스레딩이 빠졌고, 스케줄러의 변경으로 E-코어 우선적인 작업 배분이 이뤄진다. 현대의 CPU에 SMT는 점점 사양세가 되어가며, SMT가 10% 이상의 면적을 잡아먹으며 각종 Hazard와 보안 문제를 일으키기 때문에 차라리 SMT를 빼고 여분의 공간에 추가적인 디코더, ROB와 캐시[5]를 넣어서 고 IPC를 구현하는 것이 현대의 CPU의 설계 기조이기 때문이다. 물론 이로 인해 TR 갯수와 면적이 늘어나게 되는데 TSMC 2나노 이후부터는 실질적인 PPA 향상이 없다.[6] 그렇기 때문에 단가 문제를 해소하기 위하여 각 반도체 회사에서는 인터포저 위에 여러 다이들을 적층하거나, 칩렛 구조 등을 도입하면서 차세대 패키징에 관심을 가지는 중이다.
이로 인하여 일상적인 작업을 할 때의 전력소모가 크게 줄었다고 한다.
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1024개의 SP는 전작인 메테오 레이크-H에 들어가는 8 Xe 코어와 동일한 수준이며, 메테오 레이크-U에 들어가는 4 Xe 코어 GPU에 비교하면 2배 가량의 성능향상폭을 가진다. 따라서 결론적으로는 최대 성능 자체는 8 Xe 코어가 들어간 메테오 레이크-H와 비교시 비슷하지만, 전력 소모를 비교하면 60fps로 3DMark를 구동 시 메테오 레이크는 25~29W를 소비하는 반면 루나 레이크는 같은 인터포저 상에 적층된 메모리까지 포함해서 14~18W를 소비한다고 한다.# # 다만 전력효율은 충분히 상승한 셈이나, UMPC에 활용되기 위해서는 3DMark 점수가 잘나온 만큼 게임도 잘 돌릴 수 있어야 하는데, 게임 최적화가 얼마나 잘 진행될 지에 관해서는 아직 미지수라는 평이 대다수이다.
홍보용으로는 NPU를 많이 홍보했으나, 일반적인 사용과는 별로 관련이 없는 NPU보다는 가장 큰 변화가 있었던 부분은 생산공정 분야이다. 2개의 타일이 전량 TSMC제로 주문이 되었으며 연산을 담당하는 파트의 다이는 TSMC의 3nm 공정인 N3B, 그리고 IO를 담당하는 다이는 TSMC N6으로 생산이 이뤄졌다. 전작인 메테오레이크의 CPU가 인텔 4나노, GPU가 TSMC N5였던 점을 감안하면 공정 면에서 일신이 이뤄진 셈이다.
4. 데스크톱·모바일 고전력용: 애로우 레이크
[1] 기존의 메테오 레이크는 인텔 4 공정 문제로 데스크톱이 취소되어 노트북 제품군 한정으로 출시되었다. 덕분에 급하게 땜빵으로 투입된 물건이 인텔 14세대다.[2] 최대 3개의 마이크로옵을 발행할 수 있는 3개의 Complex Decoder[3] 코어 구성에 따른 성능 차이는 매우 크다. 스냅드래곤 8 Gen이 1세대에서는 1+3+4 구조였으나, 같은 8코어 구성을 유지하더라도 1+4+3, 1+5+2, 2+6+0 구성으로 성능 향상을 하는 것을 보면 알 수 있다.[4] 그 이전까지의 인텔 E-코어는 스카이레이크와 유사한 수준의 IPC를 가졌다.[5] CPU가 레지스터로 데이터나 명령어를 불러올때 DRAM까지 호출을 하면 전력, 시간 면에서 많은 손해를 입는다.[6] 마케팅용 공정 노드 상으로는 A16, A14까지 붙지만, BSPDN의 도입 이외에는 적어도 CFET 소자가 도입되기 이전까지는 면적 축소의 여지가 거의 없기 때문이다. 면적 축소는 PMOS와 NMOS를 수직으로 적층하는 CFET이 도입되어야 본격적인 축소가 가능할 것으로 전망이 되는 상황.